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350多个工程师参加了IPC网络研讨会，主题为焊接和组装缺陷。他们对印制电路板、PCB组件和PCB组装工艺失效中最让人头疼的问题进行了投票。结果表明焊接、球栅阵列封装（BGA）组装和回流焊是最大的挑战，同时为网络研讨会协办单位英国国家物理实验室（NPL）提供了有用的信息，帮助他们为2月28日至3月1日在圣地亚哥举行的IPC APEX EXPO 2012上的NPL工艺缺陷诊所做准备。