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本文主要利用Sysweld仿真软件对端塞堵孔焊接过程温度场进行了仿真,探究了在不同焊接电流下端塞焊件的熔融情况,并将得到的仿真结果与实际金相图进行比较,验证了计算结果的可靠性,并且根据仿真结果和实验得到符合生产要求的焊接电流范围。
基于Sysweld的端塞堵孔焊接温度场数值分析
【摘 要】
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本文主要利用Sysweld仿真软件对端塞堵孔焊接过程温度场进行了仿真,探究了在不同焊接电流下端塞焊件的熔融情况,并将得到的仿真结果与实际金相图进行比较,验证了计算结果的可
【机 构】
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上海大学机电工程与自动化学院
【出 处】
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计量与测试技术
【发表日期】
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2018年8期
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