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目的：研究高嵌体预备体形态设计与数字化制作边缘密合度是否相关。方法：采用两种不同方法在随机分组的20颗树脂牙上预备高嵌体,组1为传统方法“牙合面MOD洞＋功能尖牙合台＋非功能尖反斜面”预备,组2为“牙合面MOD洞＋功能尖非功能尖平面均匀磨除”预备。使用3Shape口内扫描仪扫描预备体制作最终修复体,并使用间隙印模技术（Silicon replica）模拟粘接后,于同一标志点将模拟粘接剂的硅橡胶印模材料颊舌向一分为二,测量薄层硅橡胶的厚度,比较其区别。结果：Mean±SD：（组1）0.1433mm