【摘 要】
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随着导热金属基板(MCCL)的高速发展,材料的各项指标也在高速提升优化,因此MCCL被广泛的应用到各个领域,其中就包括功率模块封装领域。本文介绍了一款高导热型MCCL,其绝缘基材
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随着导热金属基板(MCCL)的高速发展,材料的各项指标也在高速提升优化,因此MCCL被广泛的应用到各个领域,其中就包括功率模块封装领域。本文介绍了一款高导热型MCCL,其绝缘基材采用ASTM D5470法测试导热系数为4W/m·K,设计绝缘层厚度为130μm,对应击穿电压达10kV。该MCCL兼具优异的绝缘性能、良好的散热能力,在小功率封装器件中可替代氧化铝陶瓷基覆铜板,实现产品小型化、轻型化等优势。
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