集成电路用铜-镍-硅合金的动态再结晶行为

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用Gleeble-1500D热模拟试验机对铜-镍-硅合金在应变速率0.01~5s^-1、变形温度600~800℃压缩条件下的流变应力及其动态再结晶行为进行了研究。结果表明:应变速率和变形温度对合金的动态再结晶行为影响较大,变形温度越高,应变速率越小,合金越容易发生动态再结晶;利用Arrhenius双曲正弦函数求得铜-镍-硅合金的热变形激活能为245.4kJ·mol^-1;得到的Zener-Hollomon指数函数形式为ε=e^28.47[sinh(0.013σ)]^5.52exp[-245.4&
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