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利用自制合金低温形变量测量装置以及测量低温电阻、低温膨胀、X-射线、扫描电镜等检测手段。研究热处理对55％Cu-35％A1-10％(Mn+Si)合金低温形状记忆性能的影响。合金试样较理想的热处理工艺为950℃保温10min+室温水淬+200℃回火10min，形状记忆温度为：100K左右。自制的形变量测量装置可用于低温形状记忆性能测定试验。