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采用无添加剂的铜盐-硫酸体系对电解铜箔进行多步粗化，一方面能保证铜箔具有较高的抗剥强度，另一方面能防止表面铜颗粒脱落。研究了电流密度、电解液铜含量、硫酸含量、温度等因素对粗化效果的影响。结果表明，电流密度是粗化的主要影响因素，通过调节电流密度可同时达到粗化和固化效果。最佳粗化工艺条件为：Cu2＋30g／L，H2S04110～150g/L，温度35℃，前3步粗化电流密度270A／dm2，后8步粗化电流密度40A／dm2，总时间17～30s。采用该工艺处理电解铜箔，所得粗化层表面无铜粉脱落，粗糙度大于8．40