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选用粒径尺寸为50μm的SiC颗粒，以淀粉为造孔剂，磷酸二氢铝为粘结剂，采用单向压制制备SiCp预制体，分析了淀粉含量和成型压力对SiCp预制体抗压强度的影响。结果表明：预制体在60MPa的成型压力下，随着淀粉含量的提高，造孔与间隙的膨胀作用逐渐增强，削弱了残留粘结剂对颗粒的粘结作用，从而使s峨预制体抗压强度降低，而当淀粉含量增加至15wt％时，抗压强度基本不变化；当预制体的淀粉含量为12wt．％时，随着预制体成型压力的增加，颗粒堆积密实程度逐渐提高，从而使抗压强度提高，在成型压力大于96MPa时，颗粒发