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本文介绍波峰焊和再流焊技术的新发展,对其中无挥发有机化合物焊接 VOC Free和穿孔回流焊 PIHR 技术作了详细说明。
表面组装焊接技术的新发展
【摘 要】
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本文介绍波峰焊和再流焊技术的新发展,对其中无挥发有机化合物焊接 VOC Free和穿孔回流焊 PIHR 技术作了详细说明。
【机 构】
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东方通信集团公司
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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1999年02期
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