【摘 要】
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利用倒装芯片制备LED灯丝,并对其光学、热学的均匀性进行测试分析。采用BM-7瞄点式亮度计和FlukeTi32成像热仪,分别对灯丝亮度、色温和表面温度进行测试。实验测得灯丝正面的亮度与色温均高于反面,测得灯丝反面的温度大于正面。灯丝亮度与表面温度均呈现朗伯分布。通过TracePro光学软件和FloEFD热学软件对LED倒装芯片灯丝分别进行光学和热学模拟,模拟得到的光照度与温度分布与测试结果相同。灯丝光照度和温度均呈现中间高两端低的分布情况,两端亮度约为中间的74.4%,灯丝两端与中间的最大温差为12.4℃
【机 构】
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长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室,长春130022浙江亿米光电科技有限公司,浙江,嘉兴314100上海应用技术学院理学院,上海201418
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利用倒装芯片制备LED灯丝,并对其光学、热学的均匀性进行测试分析。采用BM-7瞄点式亮度计和FlukeTi32成像热仪,分别对灯丝亮度、色温和表面温度进行测试。实验测得灯丝正面的亮度与色温均高于反面,测得灯丝反面的温度大于正面。灯丝亮度与表面温度均呈现朗伯分布。通过TracePro光学软件和FloEFD热学软件对LED倒装芯片灯丝分别进行光学和热学模拟,模拟得到的光照度与温度分布与测试结果相同。灯丝光照度和温度均呈现中间高两端低的分布情况,两端亮度约为中间的74.4%,灯丝两端与中间的最大温差为12.4℃,说明倒装灯丝具有良好的光学均匀性和散热性能,作为一种新型LED光源灯是可行的。
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