【摘 要】
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业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求,因而开始向更薄基板的方向发展,Amkor Technology Inc.开发出一种使用模塑底部填充(MUF)而非毛细底部填充(CUF)的倒装芯片
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业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求,因而开始向更薄基板的方向发展,Amkor Technology Inc.开发出一种使用模塑底部填充(MUF)而非毛细底部填充(CUF)的倒装芯片模塑球栅阵列(FCMBGA)封装技术,使得无源器件与倒装芯片的间距
Amkor Technology Inc. has developed a process that uses molded underfill (MUF) rather than capillary underfill (CUF), as the industry has placed ever-increasing demands on signal integrity and electrical performance and has started to move toward thinner substrates ) Of the flip-chip molded ball grid array (FCMBGA) packaging technology, making the passive components and flip-chip spacing
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2010年7月22日北京市水务局召开全市水务普查工作座谈会,对全市水务普查工作进行了部署.会后,房山区水务局作为房山区水务普查筹备单位,立即安排专人负责各项前期准备工作,同