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对3种不同切割深度的复合材料单搭接试件进行拉伸试验,并对试验进行数值模拟,研究在胶接试件制备中胶层切割深度对单搭接胶接强度试验值的影响。研究发现：切割深度显著影响单搭接强度试验值;胶层切割过深导致复合材料损伤和剪应力集中,复合材料先于胶层发生破坏,试验值偏低;胶层切割过浅时复合材料与胶层共同承力,减弱应力集中,导致试验值偏大。