【摘 要】
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＜正＞美国“HPN”网站2022年8月23日消息，根据美国国防高级研究计划局（DARPA）16日发布的消息，为了确保美国在下一代微电子领域的持续、长期领导地位，DARPA推出了“下一代微电子制造”（NGMM）项目，旨在创建一个三维异构集成（3DHI）设计与工艺研究公共平台，向可信企业开放。3DHI能够将源自不同设施、包含不同半导体和材料的芯片或晶圆堆叠封装，从而促进功能和性能的革命性改进。NGMM
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＜正＞美国“HPN”网站2022年8月23日消息，根据美国国防高级研究计划局（DARPA）16日发布的消息，为了确保美国在下一代微电子领域的持续、长期领导地位，DARPA推出了“下一代微电子制造”（NGMM）项目，旨在创建一个三维异构集成（3DHI）设计与工艺研究公共平台，向可信企业开放。3DHI能够将源自不同设施、包含不同半导体和材料的芯片或晶圆堆叠封装，从而促进功能和性能的革命性改进。NGMM项目意在建立美国国内首个用于生产下一代3DHI原型的开放性设施，
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