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低温共烧陶瓷（LTCC）技术作为一种新兴的集成封装技术,已成为无源集成的主流技术,在微电子封装陶瓷基板领域得到非常广泛的应用,并随着陶瓷基板集成度的不断提高,对工艺和设备的要求也在发生变化。本文就多个关键工序中工艺和设备的发展趋势进行了研究,并提出了一些工艺难点的解决办法。
浅谈LTCC工艺及设备的发展
【摘 要】
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低温共烧陶瓷（LTCC）技术作为一种新兴的集成封装技术,已成为无源集成的主流技术,在微电子封装陶瓷基板领域得到非常广泛的应用,并随着陶瓷基板集成度的不断提高,对工艺和设备的
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二研究所
【出 处】
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山西电子技术
【发表日期】
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2017年3期
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