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热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺,但是,随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要,热风整平工艺的应用已经受到限制.由此,产生了一些替代工艺,包括化学防氧化、化学镀镍/金、化学镀锡及锡合金等.其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺.
化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨
【摘 要】
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热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺,但是,随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要,热风整平工艺的应用已经受到限制.由此,产生了一些替代工艺,包括化学防
【机 构】
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武汉凡谷电子技术股份有限公司
【出 处】
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电镀与精饰
【发表日期】
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2004年2期
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