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研究建立了火试金富集一重量法测定废电路板中金量、硫氢酸钾滴定法测定废电路板中银量的方法，通过优化试验条件，进行了精密度和准确度试验，其金、银相对标准偏差（RSD，n=7）分别为1．41％～4．35％和1．57％～2．86％，金、银的加标回收率分别为96．2％～103．2％和94．9％～99．3％，能有效地满足废电路板中金、银含量的分析需要。