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陶氏电子材料(DOW Electronic)推出两款最新的VISIONPAD研磨垫——VISIONPAD 6000和VISIONPAD 5200。这两款新研磨垫进一步拓展了陶氏在为客户提供改进技术以实现在高端制程上研磨和在现有制程上提高生产力的应用特殊型解决方案方面的能力。VISIONPAD 6000和VISIONPAD5200磨片满足多数客户的需求，目前已投入生产。
VISIONPAD6000研磨垫具备尖端技术，专为减低层间电介质(ILD)和铜(Cu)制程的缺陷率以及减低碟形缺陷而研发。VISIONPAD6000研磨垫采用低缺陷、低硬度聚合体化学材料制成，其孔洞大小也已得到优化，因而降低了缺陷率和碟形缺陷，并且其研磨速率已经超过了IC1000研磨垫。在客户测试中，与IC1000磨片相比，VISIONPAD 6000研磨垫的刮痕瑕疵减少了50％-60％，同时将碟形缺陷降低了35％而晶圆非均匀性则与其相当。
VISIONPAD 5200磨片提供可让钨(w)、层间电介质和铜块材料工艺实现较高研磨速率的新一代技术。VISIONPAD 5200研磨垫采用了独特的聚合体化学材料制成，研磨垫孔隙率较高，可以将钨、层间电介质和铜制程的研磨速率提高10％-30％。研磨速率的提高使客户能够减少研磨时间和研磨液消耗，从而大幅降低耗材的化学机械研磨成本。同时，VISION PAD5200研磨垫产品还可将钨和铜的制程缺陷率降低10％～20％，并且以陶氏标准的IC1000研磨垫产品为基准，还可减低钨制程中的碟形缺陷和腐蚀缺陷。
VISIONPAD6000研磨垫具备尖端技术，专为减低层间电介质(ILD)和铜(Cu)制程的缺陷率以及减低碟形缺陷而研发。VISIONPAD6000研磨垫采用低缺陷、低硬度聚合体化学材料制成，其孔洞大小也已得到优化，因而降低了缺陷率和碟形缺陷，并且其研磨速率已经超过了IC1000研磨垫。在客户测试中，与IC1000磨片相比，VISIONPAD 6000研磨垫的刮痕瑕疵减少了50％-60％，同时将碟形缺陷降低了35％而晶圆非均匀性则与其相当。
VISIONPAD 5200磨片提供可让钨(w)、层间电介质和铜块材料工艺实现较高研磨速率的新一代技术。VISIONPAD 5200研磨垫采用了独特的聚合体化学材料制成，研磨垫孔隙率较高，可以将钨、层间电介质和铜制程的研磨速率提高10％-30％。研磨速率的提高使客户能够减少研磨时间和研磨液消耗，从而大幅降低耗材的化学机械研磨成本。同时，VISION PAD5200研磨垫产品还可将钨和铜的制程缺陷率降低10％～20％，并且以陶氏标准的IC1000研磨垫产品为基准，还可减低钨制程中的碟形缺陷和腐蚀缺陷。