铜工艺阵列基板上数据线和公共电极不可见的短路原因分析及改善

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本文针对铜工艺TFT-LCD制作过程中遇到的不可见的数据信号线和公共电极信号线短路(DCS),提出切割实验方案,精确定位不可见类型的DCS异常的实际位置。基于数据和失效模式分析结果,设计不同灰化工艺时间膜层形貌观察实验,探究发生机理。本文产出的异常发生机理是灰化过程中反应气体SF6残留在“屋檐状”光刻胶下方对公共电极Cu金属造成腐蚀,在产线湿度高的情况下易加剧腐蚀,腐蚀产物向上生长,后续栅极绝缘层/活性层镀膜无法完全覆盖住腐蚀产物,造成源、漏(Source&Drain,SD)层镀膜后数据线与腐蚀产
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