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从2009年到2012年智能手机一直是电子行业的标杆,但2013年智能穿戴设备已经取而代之,并引领电子行业新的潮流。业界普遍认为,可穿戴智能设备是人类历史上第一次可以使用计算设备将人类的双眼和双手都解放出来的颠覆性技术。
如果说人们很快就会用可穿戴设备来替代自己的iPhone,听上去有点可笑。但是不要忘了,十年前当有人说未来使用智能手机发邮件、上网、打游戏、看电影、查日程、做笔记(这些PC机的功能)的时候,也会被说成是可笑的。一场新设备的革命就在眼前:就像移动电话和平板设备取代曾经不可一世的PC机一样,可穿戴智能设备未来或将代替智能手机的角色。
IT巨头扎堆争抢下一个金矿
2013年以来新式穿戴设备不断传出,谷歌眼镜、苹果手表、三星智能腕表、耐克的燃料腕带、会自动拍照的挂饰摄像头、键盘裤子、传感器智能服、太阳能充电背包等穿戴式智能设备大量涌现,并逐步成为潮流。
谷歌眼镜、智能手表等可穿戴设备是高新科技的典型代表,它颠覆了用户对电脑的定义,令使用电脑变得和人们穿衣服、戴首饰一样,同时还可视情与用户互动。可穿戴设备的不断升级,标志着计算机技术、感应技术、无线电技术等多项技术的完美结合,尽管在短期内还无法达到手机、电脑的普及程度,但谷歌、三星、耐克、Jawbone等国际巨头大规模的研发投入,无疑令这一领域具备了诱人的开发前景。
智能穿戴技术已经渗透到健身、医疗、娱乐、安全、财务等众多领域,这为雄霸一方的IT巨头、交互技术提供商、元件供应商以及紧抓新机会的其它厂商带来全新商机。2013年,预计售出1500万台可联网的穿戴式智能设备,到2017年将达到7000万台。未来2年-3年,智能穿戴市场规模将由目前的30亿-50亿美元增长至300亿-500亿美元。
随着移动互联网的发展、技术进步和高性能低功耗处理芯片的推出等,智能穿戴设备种类逐渐丰富,穿戴式智能设备已经从概念走向商用化,谷歌、苹果、三星、微软、索尼等诸多国际著名科技公司争相加入到可穿戴设备行业,在这个全新的领域进行深入探索。
国内方面,百度推出“咕咚手环”,腾讯旗下易讯在美国上架Jawbone up健康腕带,盛大旗下的果壳、映趣科技发布了各自的智能手表,TCL的BoomBand手环也已上市,华为、中兴、联想都已经宣布即将推出各自可穿戴设备。
产业链蓄势待发
可穿戴设备爆发后MEMS 传感器、FPC柔性电路板和粉末冶金是产业链上三个最受益的行业,这三个应用的结合将带来更多用户体验、更多数据传感、更多变形应用,将人的娱乐、办公、社交、教育和医疗需求更好的融合。其次,芯片、电池、无线模组也将受益(表一)。
如果说人们很快就会用可穿戴设备来替代自己的iPhone,听上去有点可笑。但是不要忘了,十年前当有人说未来使用智能手机发邮件、上网、打游戏、看电影、查日程、做笔记(这些PC机的功能)的时候,也会被说成是可笑的。一场新设备的革命就在眼前:就像移动电话和平板设备取代曾经不可一世的PC机一样,可穿戴智能设备未来或将代替智能手机的角色。
IT巨头扎堆争抢下一个金矿
2013年以来新式穿戴设备不断传出,谷歌眼镜、苹果手表、三星智能腕表、耐克的燃料腕带、会自动拍照的挂饰摄像头、键盘裤子、传感器智能服、太阳能充电背包等穿戴式智能设备大量涌现,并逐步成为潮流。
谷歌眼镜、智能手表等可穿戴设备是高新科技的典型代表,它颠覆了用户对电脑的定义,令使用电脑变得和人们穿衣服、戴首饰一样,同时还可视情与用户互动。可穿戴设备的不断升级,标志着计算机技术、感应技术、无线电技术等多项技术的完美结合,尽管在短期内还无法达到手机、电脑的普及程度,但谷歌、三星、耐克、Jawbone等国际巨头大规模的研发投入,无疑令这一领域具备了诱人的开发前景。
智能穿戴技术已经渗透到健身、医疗、娱乐、安全、财务等众多领域,这为雄霸一方的IT巨头、交互技术提供商、元件供应商以及紧抓新机会的其它厂商带来全新商机。2013年,预计售出1500万台可联网的穿戴式智能设备,到2017年将达到7000万台。未来2年-3年,智能穿戴市场规模将由目前的30亿-50亿美元增长至300亿-500亿美元。
随着移动互联网的发展、技术进步和高性能低功耗处理芯片的推出等,智能穿戴设备种类逐渐丰富,穿戴式智能设备已经从概念走向商用化,谷歌、苹果、三星、微软、索尼等诸多国际著名科技公司争相加入到可穿戴设备行业,在这个全新的领域进行深入探索。
国内方面,百度推出“咕咚手环”,腾讯旗下易讯在美国上架Jawbone up健康腕带,盛大旗下的果壳、映趣科技发布了各自的智能手表,TCL的BoomBand手环也已上市,华为、中兴、联想都已经宣布即将推出各自可穿戴设备。
产业链蓄势待发
可穿戴设备爆发后MEMS 传感器、FPC柔性电路板和粉末冶金是产业链上三个最受益的行业,这三个应用的结合将带来更多用户体验、更多数据传感、更多变形应用,将人的娱乐、办公、社交、教育和医疗需求更好的融合。其次,芯片、电池、无线模组也将受益(表一)。