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随着电子类产品更新换代步伐的不断加快，废弃产品的回收问题得到越来越多的关注。制约电子类产品回收的一个主要因素是产品的拆卸效率低下，成本高昂。
智能材料主动拆卸技术(ADSM)针对以塑料为主的产品以及含有可重用零部件的电子类产品，尤其是用传统拆卸方法难以拆卸或拆卸效率不高，回收成本高的小型产品，是解决电子类产品不易拆卸的一种有效办法。
论文介绍了形状记忆高分子材料(SMP)的形状记忆机理，给出了基于SMP的主动拆卸结构设计方法，并提出了SMP主动拆卸结构在产品设计中的应用准则。利用这些设计方法和准则对遥控器产品进行重新设计，通过对比试验表明，基于SMP设计的遥控器的拆卸效率比改进前明显提高，比应用记忆合金主动拆卸结构的产品成本大幅降低。