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在粒径为0．5，2．5，7．5和24μm的钨粉中，按粒径比3：1，5：1，10：1和15：1分别选取2种粒径进行配比，粗颗粒与细颗粒的质量比均为3：1，然后将不同配比的钨粉压制成钨骨架渗铜，获得W-10Cu复合材料，研究不同粒径配比对材料的密度、硬度、电导率等性能及其显微组织的影响。研究结果表明：随着粒径比的增加，材料的密度、硬度和电导率也随之提高；当粒径配比为10：1和15：1时，熔渗W-10Cu材料的致密度达到98．9％以上，其电导率达到23．8S／m以上，钨颗粒之间相互黏结，产生了明显的烧结颈。