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日立化成研发出“MCL-E-679GT”之低膨胀率、大弹性的多层材料，此可满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料，用途广泛，除适用于直接装配IC芯片的SiP（System in Package）及PoP（Package on Package）结构内插板外，还可以用于手机、数字信息设备及高温条件下使用的车载设备等。