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以膜厚为250μm的Al2O3膜为微结构基板、95# Al2O3瓷板为微壳结构体，设计并采用激光微加工技术制作了具有Ф0．2mm微孔通道的微结构传感器．阐述了CuCl杂化修饰CuPc的工艺过程，并通过真空镀膜形成气敏膜．实现了主动吸气的检测模式，提高了响应时间和气敏性．通过SEM分析得到了良好的表面形貌和膜尺寸，用做电极和加热器Pt膜厚为500nm，敏感膜厚为150nm，微壳深度为150～200μm测试结果表明对Cl2具有较好的敏感响应，灵敏度为0．01％浓度下0．25倍，并呈现P型半导体的变化规律．研究