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文章介绍了采用不含加速剂的直流电镀方案来实现通孔填孔技术,并提出通孔填孔的可能电化学机理。
用于SiP的电镀铜通孔填孔技术
【摘 要】
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文章介绍了采用不含加速剂的直流电镀方案来实现通孔填孔技术,并提出通孔填孔的可能电化学机理。
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2007年06期
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