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采用脉冲电源，酸性硫酸铜电铸液，研究脉冲电流密度和占空比对电铸层组织形貌及硬度的影响。结果表明，在80％占空比条件下，电流密度从3A／dm^2升高到5A／dm^2，铸层晶粒细化、平均硬度升高；而在电流密度为5A／dm^2情况下，占空比由50％提高到80％，铸层晶粒细化。在电流密度5A／dm^2、占空比80％、频率200Hz条件下，可获得约600μm厚的细晶铸层，晶粒直径小于10μm。