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平整均匀的大面积金刚石膜是其在电子领域工业化应用的前提.采用微波等离子体化学气相沉积装置,分别用氢气、氮气加空气、氧气对大面积金刚石膜进行了等离子体处理,通过表面形貌和电阻率的均匀性表征金刚石膜的均匀性,用电阻率的大小表征绝缘性,并采用原子力显微镜测量膜的表面粗糙度.用氮气加空气处理后,金刚石膜的电阻率提高了5个数量级,达到了1013 Ω·cm,更好地满足了电子器件对绝缘性的要求,且均匀性较好,表面粗糙度Ra为90 nm～111 nm,但平整性仍须改进.