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双面研磨作为蓝宝石衬底加工中的一道重要工序，主要目的是去除晶片表面的线切痕，使晶片表面粗糙度均匀，同时提高晶片的面形精度，使其满足一定要求。通过开展双面研磨实验，研究蓝宝石晶片的面形精度（翘曲度Warp、弯曲度Bow及总厚度偏差TTV）和表面粗糙度Ra随材料去除厚度的变化规律。在双面研磨初始阶段，翘曲度迅速减小，弯曲度减小趋势较缓，总厚度偏差和表面粗糙度值则迅速增大；随着研磨的进行，翘曲度、总厚度偏差和表面粗糙度随材料去除厚度的增大变化不大，而弯曲度Bow则随材料去除厚度的增大而逐渐减小，达到一定程度后则