用于微电路的铜钨合金材料

来源 :中国钨业 | 被引量 : 0次 | 上传用户:gen19gu86
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日本住友电气工业公司制成了一种烧结铜钨合金材料,用它制作微电路衬底,既有铜的良好导热性,又有钨的很低的热膨胀系数。这种合金材料是将铜粉和钨粉混合后经烧结制成的,用作微电路衬底,导热系
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