印制电路板电镀线节水控制研究

来源 :2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:a1a1a1a1a1a1a1
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  文章通过分析我公司印制电路板电镀线溢流、补水方式以及水质特征,通过建立溢流补水模型获取最佳补水方式,并且从减少带水量带出与回用两方面来减少用水,通过技术手段真正实现从源头进行用水控制。
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