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期刊论文
印制电路板电镀线节水控制研究
印制电路板电镀线节水控制研究
来源 :2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:a1a1a1a1a1a1a1
【摘 要】
:
文章通过分析我公司印制电路板电镀线溢流、补水方式以及水质特征,通过建立溢流补水模型获取最佳补水方式,并且从减少带水量带出与回用两方面来减少用水,通过技术手段真正实现从源头进行用水控制。
【作 者】
:
李华
范红
程柳军
李艳国
【机 构】
:
广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳5
【出 处】
:
2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
:
2018年9期
【关键词】
:
电镀线
溢流补水模型
带水量
回用
节水
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文章通过分析我公司印制电路板电镀线溢流、补水方式以及水质特征,通过建立溢流补水模型获取最佳补水方式,并且从减少带水量带出与回用两方面来减少用水,通过技术手段真正实现从源头进行用水控制。
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