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非晶硅反熔丝FPGA提升系统可靠性
非晶硅反熔丝FPGA提升系统可靠性
来源 :电子设计技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xtipdx
【摘 要】
:
现场可编程门阵列(FPGA)技术因其提供的设计灵活性,已为系统设计人员广泛采用.它可以提供一种高电路密度与低功耗,以及非易失性编程和高可靠性的组合.为了充分发挥其可靠性,F
【机 构】
:
Quick logic 公司技术开发部
【出 处】
:
电子设计技术
【发表日期】
:
2006年10期
【关键词】
:
非晶硅
反熔丝
提升
现场可编程门阵列
系统设计
高可靠性
组合
软件工具
非易失性
编程控制
灵活性
低功耗
人员
密度
技术
电路
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现场可编程门阵列(FPGA)技术因其提供的设计灵活性,已为系统设计人员广泛采用.它可以提供一种高电路密度与低功耗,以及非易失性编程和高可靠性的组合.为了充分发挥其可靠性,FPGA厂商需要考虑反熔丝的崩溃(wear-out)机制,并通过一种设计、测试、软件工具和编程控制的组合来避免崩溃.
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