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倒装焊是一种采用芯片与基板直接安装的互连工艺方法,使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性。通过视觉系统优化及对位算法,极大地提高了生产效率和对位精度。
倒装焊机中视觉系统的应用及对位算法研究
【摘 要】
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倒装焊是一种采用芯片与基板直接安装的互连工艺方法,使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性。通过视觉系统优化及对位算法,极大地提高了生产效率和对位精度。
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二研究所
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2009年12期
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