【摘 要】
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三星电子日前宣布,已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片,这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业Cadence Design Syste
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三星电子日前宣布,已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片,这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业Cadence Design Systems提供的一体化数字流程RTL-to-GDSII。这套基于Encounter的流程和方法完全能够满足三星20 nm试验芯片从IP集成到设计验证的复杂需求,包括En-
Samsung Electronics has announced that it has succeeded in implementing the 20nm process chip test chip, which is by far the industry’s most advanced semiconductor manufacturing process. This time Samsung Electronics made use of the integrated digital process RTL-to-GDSII provided by Cadence Design Systems, a California-based electronic design automation company. This Encounter-based process and methodology fully meets the complex requirements of Samsung’s 20 nm test chips from IP integration to design verification, including En-
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