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通过一种新颖的脱合金方法制备厚度为5μm、平均孔径为200~300 nm的三维纳米多孔铜膜，制备过程涉及铜基体上镀锌层的热处理与酸浸过程。以三维纳米多孔铜膜为基体，采用阴极电沉积法制备纳米多孔结构的锡膜电极。应用扫描电子显微镜（SEM）、X 线衍射分析（XRD）和恒流充放电方法对所制备的膜电极的结构与电化学性能进行表征。所制备的多孔锡电极在0.1 C率下的首次充放电中的可逆储锂容量为864 mA·h/g，该容量已接近锡的理论容量（993 mA·h/g）；在50次充放电循环后，可逆容量仍