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采用外视场拼接的实施方案实现了机栽多光谱相机宽幅覆盖和高空间分辨率的需求．先通过探测能力估算和指标要求论证了子系统的设计参量，然后基于光线追迹的原理给出了光学子系统的设计结果．该子系统采用了6组共9片的双高斯复杂化结构型式，焦距为175mm，相对孔径为1／3．6，光谱范围500~900nm，全视场角18°．该设计结果成像质量高，色差、畸变及弥散斑尺寸均满足系统拼接要求．该系统对加工装调要求适中，可为该类多光谱相机的设计提供参考．