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采用冷压烧结工艺制备35%Si C/2024Al基（质量分数）复合材料,对烧结后的试样进行热挤压二次成形。利用金相显微镜、透射电镜（TEM）观察热挤压前后材料的微观组织,检测复合材料的物理和力学性能,研究热挤压前后Si C颗粒的分布特征、基体晶粒变化情况以及复合材料的强化机理。结果表明：挤压后的Si C颗粒偏聚现象减少,分布更加均匀,具有一定的＂流向＂性;挤压后的基体晶粒发生明显的细化;复合材料的致密度和抗拉强度得到明显的提高。