集成电路生产中膜层厚度的测量方法

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【摘要】

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针对半导体和介质层的厚度测量,分别从仪器结构和测量原理方面,对常用的几种测量方法:机械接触法、电子测微法、光谱测定法(SPECTRA)、椭偏仪法(BPE)和光剖面反射计法(BPR)进

【作者】

：

谢忠仁

【机构】

：

杭州士兰集成电路有限公司,杭州,310018

【出处】

：

计量技术

【发表日期】

：

2012年9期

【关键词】

：

集成电路膜层厚度阶梯方块电阻干涉效应偏振光

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针对半导体和介质层的厚度测量,分别从仪器结构和测量原理方面,对常用的几种测量方法:机械接触法、电子测微法、光谱测定法(SPECTRA)、椭偏仪法(BPE)和光剖面反射计法(BPR)进行阐述,比较分析各种测量方法的优缺点,为实际工作中选择合适的测量方法提供参考.

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