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日前，联芯科技有限公司宣布其TD—HSPA／GGE基带芯片LC1713为摩托罗拉所采用。基于联芯科技LC1713平台，摩托罗拉推出X86架构的Android智能手机，面向主流市场。作为国际主流的TD—SCDMA及LTE终端芯片提供商，联芯科技一直以其成熟、稳定的协议栈而着称，其基带芯片系列产品长久以来与国内外诸多品牌厂商建立了战略合作关系。