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TI低功耗微控制器实现微型封装
TI低功耗微控制器实现微型封装
来源 :单片机与嵌入式系统应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:alibaba1025
【摘 要】
:
德州仪器(TI)推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗MSP430微控制器(MCU)系列,帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了5个提供微型封装选项的现有MSP430MCU系列之外,
【出 处】
:
单片机与嵌入式系统应用
【发表日期】
:
2014年6期
【关键词】
:
微型封装
微控制器
超低功耗
TI
MSP430
封装尺寸
德州仪器
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德州仪器(TI)推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗MSP430微控制器(MCU)系列,帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了5个提供微型封装选项的现有MSP430MCU系列之外,
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