【摘 要】
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磐英EP-3VHA主板采用的是VIA Apollo Pro266芯片组．南桥是552 BGA封装的VT8633．提供2.1G／s的总线带宽．北桥是376BGA封装的VT8233。产品规格：采用Socket370结构．支持Intel PⅢ，Celero
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磐英EP-3VHA主板采用的是VIA Apollo Pro266芯片组．南桥是552 BGA封装的VT8633．提供2.1G／s的总线带宽．北桥是376BGA封装的VT8233。产品规格：采用Socket370结构．支持Intel PⅢ，Celeron及VIA CyfixⅢ处理器前端总线为66／100／133MHz；支持AGP 4X；采用3根DIMM插槽．在DIMM插槽旁边有很多的贴片电阻，
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