通过使用BNi5合金钎料对DD407镍基单晶合金的模拟缺陷进行了焊接修复.采用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和微区XRD系统研究了修复区界面的微观组织、析出相、元素分布.结果表明:采用膏状BNi5合金能够对DD407镍基单晶的模拟缺陷进行局部修复.在修复区与母材之间会形成反应界面层,在反应层存在由于元素扩散引起的元素梯度分布,且会析出白色的Cr6Ni16Si7颗粒,随着保温时间延长,颗粒数量越多.随着保温时间的增加,修复区的界面宽度逐渐增加.当保温时间为120 min时,界面宽度最大,约为224μm,完全采用BNi5合金作为修复填充金属是导致界面宽度随保温时间增加而增加的主要原因.但采用膏状BNi5合金作为填充材料对模拟缺陷进行修复无法完全复原试样的原始尺寸,还需要深入研究填充合金的成分和类型;同时,还需要进一步延长扩散时间,进而获得均匀的组织,为镍基单晶合金的瞬时过渡液相扩散焊(TLP)修复奠定基础.