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钻削过程中,主运动与进给运动结合,去除切削层,生成切屑并形成新的工件表面。在局部高温和高压条件下,不断变化着的3表面：已加工表面,加工表面,待加工表面,存在着机械、物理和化学作用。通过有限元技术建立基于热-力多物理场耦合理论的钻削加工印刷电路板中铜箔材料表面创成模型;并对加工过程的多种特征进行了仿真;分析钻削加工中钻削力、钻削温度的动态变化规律;仿真显示：直径3.2mm钻头在20 K/r/min主轴转速和1000mm/min进给速度的切削条件下,其轴向力和扭矩信号呈双峰形状,钻削铜的最大轴向力62N,最大