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本文对新开发的低银钎料与BAg30CuZnSn进行了钎焊工艺测试，研究结果发现：新开发的低银钎料的流铺性能略优于BAg30CuZnSn；焊接后的接头外观都比较光滑，无明显的钎瘤，接头微观组织中均无连续的气孔、夹杂等缺陷，不影响其连接的致密性；新型低银钎料的开发降低了生产成本，提高了经济效益和制冷行业的市场竞争力。