含酮柔性共聚型聚酰亚胺性能研究

来源 :塑料工业 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ynl007
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为了考察柔性二酐共聚对聚酰亚胺(PI)薄膜性能的影响,用含柔性基团的酮酐单体3,3′,4,4′-二苯酮四酸二酐(BTDA)、刚性二酐单体均苯四甲酸二酐(PMDA)和芳香二胺4,4′-二氨基二苯醚(ODA)共聚,制得共聚聚酰亚胺薄膜。分别用FT-IR(ATR)、TMA、TGA、万能试验机对薄膜的结构、热性能及力学性能进行了测定。结果表明,聚合物亚胺化程度完全,且随着柔性二酐的加入聚合物的热性能得到明显改善,同时力学性能数据也表明,共聚物柔性增强,材料的加工性得到提高。
其他文献
提出了基于数值模拟的模具成型尺寸参数化模型这一概念,围绕该模型的构建开展研究。研究过程中,以电连接器绝缘体为研究载体,以UG和Moldflow为软件平台,对研究载体的注塑过程和收缩进行有限元分析,提取分析所得数据并构建分析结果数据库,通过VC++编程读取分析结果数据库中的数据,利用以UG/Open API二次开发建立的电连接器绝缘体参数化设计模块,重构相应的模具成型尺寸参数化模型。最后将该模型引入