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一、导论2006．7．1全球电子业将正式进入无铅焊接时代，除军用与某些已豁免之大型机组产品外，其他所有商业电子品，均将正式告别品质与可靠度都无可取代的锡铅共熔（Eutectic composition Sn63／Pb37）焊料。往后的各种封装组装焊接所用到的无铅焊料，
无铅焊接之隐忧焊点空洞、焊环浮裂（起翘）、引脚锡须
【摘 要】
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一、导论2006．7．1全球电子业将正式进入无铅焊接时代，除军用与某些已豁免之大型机组产品外，其他所有商业电子品，均将正式告别品质与可靠度都无可取代的锡铅共熔（Eutectic compositi
【机 构】
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TPCA技术顾问
【出 处】
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电子电路与贴装
【发表日期】
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2006年2期
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