【摘 要】
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扇出型BGA封装已逐渐地成为高密度、高性能集成电路的主要封装技术。以扇出型BGA封装器件为研究对象，通过ANSYS软件建立有限元仿真模型，评估板级温度循环试验中，不同的塑封厚度下扇出型器件的焊球互联结构可靠性，预测焊球的温循疲劳寿命。根据仿真结果来确定器件的封装设计，完成了相应的温度循环试验，对于提高扇出型BGA封装的焊球疲劳寿命具有一定的指导意义。
【机 构】
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中国电子科技集团公司第五十八研究所
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扇出型BGA封装已逐渐地成为高密度、高性能集成电路的主要封装技术。以扇出型BGA封装器件为研究对象，通过ANSYS软件建立有限元仿真模型，评估板级温度循环试验中，不同的塑封厚度下扇出型器件的焊球互联结构可靠性，预测焊球的温循疲劳寿命。根据仿真结果来确定器件的封装设计，完成了相应的温度循环试验，对于提高扇出型BGA封装的焊球疲劳寿命具有一定的指导意义。
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