發行概览：公司决定申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票不超过2200万股。公司本次募集资金扣除发行费用后，将全部用于与公司主营业务相关的项目。具体投资项目按轻重缓急排列如下：年产100万平方米高密度多层印刷电路板扩建项目、汽车电子电器产品自动化贴装产业化项目。
　　基本面介绍：公司主要从事刚性、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），产品主要应用于汽车电子、高频通讯等中高端领域。公司已与东风科技、星宇股份、康普通讯、伟时电子、罗森伯格、东科克诺尔、晨阑光电、安弗施、艾迪康等国内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳定的合作关系。
　　核心竞争力：公司专注于汽车电子、高频通讯领域，这两个应用领域的PCB板较一般消费电子类PCB高端。汽车电子安全性关乎生命安全，进入门槛较高，高频通讯板生产技术壁垒高，公司是国内为数不多的专业生产高频通讯板厂家之一，具有较强的竞争优势。同时，公司订单具有品种较多、均单面积较小、交期短的特点，2019年公司平均订单面积约38平方米。此外，公司汽车板平均交货期15天左右，高频板平均交货期7天左右，平均交货期较短，生产管理复杂性和难度较高，快速高效、优质响应客户的能力是公司核心竞争力的重要体现。
　　公司主要从事刚性、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），经过多年的技术积累和市场拓展，在与国内外众多大型企业的合作交流中，公司发展和积累了一大批优质客户资源，在PCB市场中树立起良好的品牌形象。公司已与东风科技、星宇股份、康普通讯、伟时电子、罗森伯格、东科克诺尔、晨阑光电、安弗施、艾迪康等国内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳定的合作关系，连续多年获得客户授予的“优秀供应商”、“特别贡献奖”等荣誉。
　　募投项目匹配性：本次募集资金到位后，公司总资产、净资产规模显著增加，公司的资产负债率将大幅降低，有利于提升公司的偿债能力和融资能力，降低财务风险，资本结构更加稳健，抵御风险的能力显著增强。本次募集资金投资项目的建成，将大幅提高公司的固定资产规模。本次募投项目全部建成并达产后，将带动公司营业收入和利润规模大幅提升，有利于提高公司的行业地位。本次募集资金到位后，公司净资产显著增加，净资产收益率在短期内会有所下降。随着募投项目达产，公司营业收入和净利润增加，净资产收益率将有所回升。
　　风险因素：市场风险、生产经营风险、技术与知识产权风险、募集资金投资项目的风险、管理风险。
　　（数据截至11月13日）