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<正> 一、概述 1.1,历史 电镀技术发明以来,已有百余年了,其中镀金技术也有几十年的历史了。就镀金工艺的发展而言,大致可分几个时期:即全部镀金期(厚度为2~3微米)、(0.8~1微米);分层镀金期(在功能范围镀层加厚);部分镀金期(局部镀金或选择性镀金)。自1960年以后,随着电子工业日新月异地发展,就相应地促进了电镀金工艺迅速发展。为满足电子