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制备了氧化还原石墨烯修饰的玻碳电极并用于铜离子(Cu2+)的检测,结果表明该修饰电极对Cu2+有明显的电化学催化作用.采用循环伏安法对Cu2进行检测,在pH值=4.0的0.1 mol/L的磷酸盐缓冲溶液中,Cu2+在1.0×10-5 ～4.0×10-3 moL/L浓度范围内与其还原峰电流呈现良好的线性关系,其线性方程为Ip(10-5 A) =5.470+0.0581C(10-5 mol/L),检测限为3.3×10-6 moL/L(S/N =3).该法在Cu2+检测中具有潜在的应用价值.