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采用浸渍方法制备不同氧化铜含量的CuO/γ-Al2O3催化剂。使用XRD、SEM和程序控制升温还原(TPR)方法研究γ-Al2O3载体表面氧化铜的分布情况。用X射线定量分析方法得到氧化铜在γ-Al2O3中的分散阈值为0.275g/g,即0.275CuAl。当氧化铜负载量小于或大于其分散阈值时,高度分散或结晶状氧化铜将会出现在γ-Al2O3载体表面。TPR实验表明0.1CuAl和纯CuO还原温度范围分别为420-690°C和290-380°C。氧化铜与载体之间的相互作用导致0.1CuAl