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在产品的可用空间受限，但需要提供的功能性：却持续提升；芯片设计逻辑走向功能高度整合、芯片合并、芯片与封装走向薄小、连结密度大为提升等趋势下，带动3D封装技术兴起，而印刷电路板产业也必须提升自我的技术能力，才可以与产品的发展同步性。
3D封装成未来趋势PCB业者必备技术能力
【摘 要】
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在产品的可用空间受限，但需要提供的功能性：却持续提升；芯片设计逻辑走向功能高度整合、芯片合并、芯片与封装走向薄小、连结密度大为提升等趋势下，带动3D封装技术兴起，而印刷电路
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2010年5期
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